一、主要规格及技术指标：

型号：Hydra Bio CX

电子束分辨率：0.7 nm@1 kV；1nm @0.5kv（镜筒内探测器）

双束交汇点分辨率：0.7 nm @15 kV

最大水平视野宽度：2.3mm @WD=4mm

低温系统：含 Cryo Stage 及 Cryo Loader，< -170 °C

iFLIM 模式：反射光+四通道荧光成像

高通量离子束：等离子体束流高达 2.5 μA

最大样品直径：110 mm

最大样品高：85mm（样品最高点在共心点）

最大样品重量：5kg（非倾斜时，包括样品托架）

样品台移动范围：X/Y方向110mm；Z轴方向65mm，可绕Z轴旋转360°，倾角-38到90°

图像放大倍率范围：50~2000,000倍

体电镜成像：PFIB铣削 + SEM成像，制样表征高效合一

常温冷冻双工况：热敏样品低温制备，覆盖生物、材料全应用场景

光-电镜关联定位成像：荧光标记样品微区精准制样和定位

四离子源全样本适配：Xe/Ar/O/N 快速切换，软硬样品兼顾多类加工

全自动连续切片：自动铣削成像，大体积样品重构三维微观结构

二、主要功能及特色（应用范围）

1. 常温树脂包埋生物样品三维成像

   适用于树脂包埋的细胞、组织等样品，通过 PFIB 连续切削与 SEM 自动成像获取连续二维截面，用于内部超微结构三维重构。

2. 冷冻生物样品 Cryo-FIB/SEM 分析

   适用于快速冷冻或高压冷冻后的玻璃化细胞、组织等样品，可在低温条件下进行 SEM 成像、PFIB 铣削和三维体数据采集。

3. PFIB 精密铣削与截面制备

   利用 Xe / Ar / O / N 多离子源进行快速材料去除、沟槽加工、截面暴露及精细抛光，不同离子可根据样品和加工需求选择。

4. 自动连续切片与三维重构

   Auto Slice & View 自动循环执行“PFIB 铣削—SEM 成像—校正—下一层铣削”，适用于细胞和组织内部超微结构三维表征。

5. Cryo Lift-out 与 TEM薄片制备

   通过 EasyLift Cryo 对目标区域进行原位提取、转移及薄片制备，为后续TEM / Cryo-TEM 分析提供样品。

6. GIS保护层沉积

   可在目标区域进行Pt 保护层沉积，降低离子束加工对目标结构的损伤，并辅助截面及薄片制备。

7. 光电关联定位

   利用 iFLM 荧光/反射光学成像与电子显微成像联用，实现目标区域的关联定位与多尺度观察。

三、样本检测注意事项

1.常温树脂包埋样品

样品应经过固定、染色、脱水包埋处理；

表面干净，无油污、灰尘及松散碎屑；

建议提前明确目标区域（AOI）及拟采集体积；

样品尺寸及高度须满足实际 Holder 和倾转条件。

2.冷冻生物样品

应采用与设备兼容的 Cryo Shuttle、载网或载体；

样品应保持良好玻璃化状态，避免升温、霜冻及冰污染；

冷冻样品按规定通过 Cryo Loader 完成低温转移；

预约前须说明冷冻方式、载体类型及实验目的。

3.导电性较差样品

易充电样品需提前沟通，根据实验需求确定是否进行导电处理、保护层沉积或调整电子束成像条件。

4.实验过程中禁止擅自修改系统参数、冷冻载物台温度设定及实验室环境条件。

5.仪器管理员有权拒绝不符合要求的样品，若送样者故意隐瞒，因样品不符合要求而造成仪器损坏，由送样者承担责任。

6.为了提高仪器设备使用效率，请根据预约时间按时到达科研支持中心刷卡上机。如需取消预约，在预约开始前两小时前登录系统，取消当次预约并联系管理员。在预约开始时间前一小时内取消预约或预约时间内未到，计爽约一次，扣分6分。如有特殊情况不能准时到达，请提前与设备管理员联系。