一、主要参数

1. 切片驱动控制系统

1）步进档位：0-100 nm（步进1 nm）；100-2500 nm（步进10 nm）；2500-50000 nm（步进500 nm）

2）切片速度：0.04-100 mm/s

3）样品架：±22°倾转，样品夹具支持360°自由旋转

2. 切片单元：

1）超薄切片

2）连续序列切片

3. 自动修块单元：

1）自动修块模块

2）超高分辨X射线成像系统SkyScan2214关联的靶向定位修块

3）荧光成像辅助修块

二、特色功能

1. 为透射电镜制备超薄切片

可稳定制备15-200nm厚度均一超薄切片，产出无褶皱、无压缩薄片，提升TEM成像效果。

2. 为阵列断层扫描成像制备连续切片

专用钻石刀+硅片水槽，全程消除静电干扰，程序化制备上千张连续切片，保证切片规整连续，拼接精度更高，阵列断层扫描与三维重构数据完整连续。

3. 超高分辨X射线成像系统SkyScan2214关联的靶向导航修块

导入样本3D 成像数据，可精确定位树脂包埋块内的特定目标平面，告别盲目修块，减少珍贵样品与钻石刀耗损。

4. 借助荧光实时锁定目标区域

搭载多通道荧光观测系统，切片过程实时识别GFP/mCherry/DAPI荧光标记位点，在树脂块中快速识别感兴趣的区域。

5. 多类型样品标准化自动制样

兼容钻石刀、玻璃刀，一站式完成修块、超薄切片、连续序列切片全流程，标准化自动制样，保障多批次实验重复性。

三、预约事项

1. 树脂包埋样品

包埋块完全固化，无硬质杂志，且尺寸适配夹具夹持，边缘无尖锐破损。未完全固化的树脂包埋块易粘连刀具，禁止使用。

2. 禁忌样品

未用树脂包埋的、树脂块未完全固化的、易腐蚀的以及含大量硬质金属颗粒的样品禁止使用。

3. 上机前提前告知需求：常规TEM切片、大批量连续序列切片、超高分辨X射线成像系统SkyScan2214 3D图像关联修块、荧光靶向修块。

4. 钻石刀为精密损耗件，操作时禁止样品块直接触碰刀刃，出现划痕、褶皱及时停止检查刀具状态。

5. 数据与登记：实验结束后做好仪器使用登记。

6. 实验过程中，禁止擅自修改实验室空调、软件参数。

7. 仪器管理员有权拒绝不符合要求的样品，若送样者故意隐瞒，因样品不符合要求而造成仪器损坏，由送样者承担责任。

8. 为了提高仪器设备使用效率，请根据预约时间按时到达科研支持中心刷卡上机。如需取消预约，在预约开始前两小时前登录系统，取消当次预约并联系管理员。在预约开始时间前一小时内取消预约或预约时间内未到，计爽约一次，扣分6分。如有特殊情况不能准时到达，请提前与设备管理员联系。